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TPSM63610E降壓模塊（集成電感器）TI 德州儀器

發布時間：2023-07-13 16:58:16 瀏覽：1920

TI德州儀器TPSM63610E起源于同步降壓模塊系列，是款高寬比集成化36V、8A直流電/直流電解決方案，集成化數個功率MOSFET、一個屏蔽式電感和數個無源元件，同時通過增強型HotRod?QFN封裝形式。TPSM63610E的VIN和VOUT管腳設在封裝形式的邊角處，可調優輸入輸出電容器的設置。TPSM63610E下面具備四個較大的導熱焊層，能夠在生產過程中實現簡易規劃和輕松處置。

TPSM63610E具備1V到20V的輸出電壓，致力于迅速、輕松搞定超小型PCB的低EMI設計方案。總體解決方案只需四個外部元器件，而且節省了開發流程中的磁性和補償元器件選擇過程。

盡管對于空間有限型應用使用了簡單的超小型設計方案，TPSM63610E模塊還提供許多性能來完成穩定的性能：具備遲緩性能的高精密使能端能夠實現輸入電壓UVLO調整、電阻可編程開關節點壓擺率和展頻選項可改善EMI。TPSM63610E與集成化VCC、自舉和輸入電容器同時使用，能提高安全性和相對密度。TPSM63610E可設置為在滿負荷電流范圍(FPWM)內維持穩定開關頻率，也可以配備為可變性頻率(PFM)以增強輕負載效率。包含PGOOD檢測器，能夠實現時序控制、故障報告和輸出電壓檢測性能。

特征

?提供可靠性設計

–可提供用作性能防護系統設計的文件

?多用途36VIN、8AOUT同步降壓模塊

–集成化MOSFET、電感器和控制器

–可調式輸出電壓范圍包括1V至20V

–6.5mm×7.5mm×4mm超注塑塑料封裝

–具備–55°C至125°C的結溫范圍

–能夠在200kHz至2.2MHz范圍內調節頻率

–負輸出電壓應用性能

?在整體負載范圍之內具備極高效率

–95%+最高值效率

–具備用作提高效率的外部限幅選項

–外露焊盤可以實現低熱阻抗。EVMθJA=18.2°C/W。

–關斷時的靜態電流為0.6μA（典型值）

?極低的傳輸和輻射EMI信號

–具備雙輸入模式和集成化電容器的低噪音封裝能降低開關振鈴

–電阻器可調式開關節點壓擺率

–滿足CISPR11和32B類釋放需求

?適用于可擴展性電源

–與TPSM63608（36V、6A）管腳兼容

?具有保護特性，可以實現穩健設計

–高精密使能輸入和漏級引路PGOOD檢測器（用作時序、控制和VINUVLO）

–過電流和熱關斷保護

?應用TPSM63610E并通過WEBENCH?Power Designer創建定制設計方案

應用

?測試和測量及其航空航天和國防

?智能化工廠與控制

?降壓和反相降壓/升壓電源

TI 德州儀器為美國知名集成電路設計與制造商，TI 德州儀器產品廣泛應用于商用、軍工以及航空航天領域。

幾十年來，德州儀器一直熱衷于通過半導體技術降低電子產品的成本，讓世界變得更美好。TI 是第一個完成從真空管到晶體管再到集成電路（IC）的轉變，在過去的幾十年里，TI 促進了IC技術的發展，提高了大規模、可靠地生產IC的能力。每一代創新都是在上一代創新的基礎上，使技術更小、更高效、更可靠、更實惠——從而實現半導體在電子產品領域的廣泛應用。

深圳市立維創展科技有限公司，專注于TI 德州儀器品牌高端可出口產品系列新品產品，并備有現貨庫存，可當天發貨。

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