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  BLF871S射頻功率晶體管Ampleon 2024-06-12 09:29:47

  BLF871S是Ampleon公司生產(chǎn)的100 W LDMOS RF功率晶體管，適用于1 GHz以下頻率的廣播發(fā)射器和工業(yè)應(yīng)用。在860 MHz下，它提供100 W峰值包絡(luò)功率，21 dB功率增益，47%效率，-35 dBc三階互調(diào)失真。在858 MHz DVB性能下，提供24 W平均輸出功率，22 dB功率增益，33%效率，-34 dBc三階互調(diào)失真。該晶體管具有集成ESD保護(hù)，高堅(jiān)固性，高功率增益，高效率，良好可靠性，易于電力控制，并符合RoHS指令。適用于UHF波段的通信發(fā)射機(jī)和工業(yè)應(yīng)用。

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  COOLSPAN?TECA導(dǎo)熱導(dǎo)電膠Rogers 2024-02-22 08:57:38

  Rogers COOLSPAN TECA 是一種熱固性環(huán)氧樹(shù)脂體系的填銀膠膜，用于高功率電路板的散熱粘接。COOLSPAN 膠膜提供一種方便可靠的方法，用來(lái)粘合高功率電路板、厚金屬底板、散熱底板或射頻模塊外殼。這種方法能夠解決空隙和流動(dòng)問(wèn)題，而采用的常規(guī)熱熔焊接法和擠膠法，都會(huì)造成這些問(wèn)題。COOLSPAN TECA 膜可在固定裝置中進(jìn)行定位焊接，確保準(zhǔn)確對(duì)準(zhǔn)。然后，用工具進(jìn)行熱固化或 PCB 壓合周期。