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Broadcom BCM56224企業(yè)級以太網(wǎng)交換芯片

發(fā)布時間：2025-05-08 08:59:19 瀏覽：1171

　　BCM56224是Broadcom公司推出的一款高性能、高集成度的28端口以太網(wǎng)交換芯片，主要用于企業(yè)級和中小企業(yè)(SME)網(wǎng)絡(luò)，支持獨(dú)立和堆疊配置。

Broadcom BCM56224企業(yè)級以太網(wǎng)交換芯片

　　核心特性

　　端口配置：24個10/100/1000 Mbps以太網(wǎng)端口，4個2.5 Gbps上行/堆疊端口。

　　高性能：集成32位MIPS處理器，支持線速L2交換和L3路由，具備IPv6支持和硬件級DoS防護(hù)。

　　流量管理：支持8個CoS隊(duì)列，優(yōu)化語音、視頻和數(shù)據(jù)流量;支持鏈路聚合和帶寬控制。

　　堆疊能力：通過CAT-7電纜實(shí)現(xiàn)HiGig?堆疊，適合構(gòu)建大規(guī)模網(wǎng)絡(luò)。

　　集成與成本優(yōu)化：單芯片設(shè)計(jì)，集成CPU和多種接口，降低系統(tǒng)成本。

　　應(yīng)用場景

　　企業(yè)網(wǎng)絡(luò)：適用于桌面千兆以太網(wǎng)接入和堆疊部署。

　　嵌入式應(yīng)用：可用于刀片服務(wù)器、ATCA機(jī)架、IPDSLAM等設(shè)備。

　　數(shù)據(jù)中心：支持高密度端口和高性能處理，適合接入層和匯聚層。

　　優(yōu)勢

　　高集成度：減少外部組件，降低成本。

　　高性能與安全性：支持線速處理和硬件級安全防護(hù)。

　　靈活的堆疊與上行能力：適合大規(guī)模網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展。

　　未來兼容性：支持IPv6，適應(yīng)未來網(wǎng)絡(luò)需求。

Broadcom博通是全球基礎(chǔ)架構(gòu)解決方案的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者。博通成立于美國特拉華州，總部位于加利福尼亞州圣何塞。博通主要提供產(chǎn)品如：存儲、光通信、PCIe等。

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