- 產品詳情
MachXO2系列選型指南
| XO2- 256 | XO2- 640 | XO2- 640u1 | XO2- 1200 | XO2- 1200U1 | XO2- 2000 | XO2- 2000U1 | XO2- 4000 | XO2- 7000 | ||
| LUTS | 256 | 640 | 640 | 1280 | 1280 | 2112 | 2112 | 4320 | 6864 | |
| Distributed RAM (kbits) | 2 | 5 | 5 | 10 | 10 | 16 | 16 | 34 | 34 | |
| EBR SRAM (Kbits | 0 | 18 | 64 | 64 | 74 | 74 | 92 | 240 | ||
| Number of EBR SRAM Blocks (9 Kbits | 0 | 2 | 7 | 7 | 8 | 8 | 10 | 10 | 26 | |
| UFM (kbits | 0 | 24 | 64 | 64 | 80 | 80 | 96 | 96 | 256 | |
| Device Options: | HC2 | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes |
| HE3 | 一 | Yes | Yes | Yes | Yes | |||||
| ZE? | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes | Yes | ||||
| Number of PLLs | 0 | 0 | 1 | 1 | 1 | 1 | 2 | 2 | 2 | |
| Hardened Functions | PC | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| SPI | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | |
| Timer/Counter | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | |
| Automotive Qualified | X02- 256 | X02- 640 | — | — | — | — | — | — | ||
| Packages I/0 | ||||||||||
| 25-ball WLCSP? (2.5 mmx2.5 mm,0.4 mm) | 18 | |||||||||
| 32 QFN? (5 mmx5mm,0.5 mm) | 21 | 21 | ||||||||
| 36-ball WLCSP? (2.5 mmx2.5 mm,0.4 mm) | 28 | |||||||||
| 48 QFN?,9 (7 mmx7 mm,0.5 mm) | 40 | 40 | ||||||||
| 49-ball WLCSP? (3.2 mmx3.2 mm,0.4 mm) | 38 | |||||||||
| 64-ball ucBGA (4 mmx4mm,0.4 mm) | 44 | |||||||||
| 81-ball WLCSP? (3.8 mmx3.8 mm,0.4 mm) | 63 | |||||||||
| 84 QFN? (7 mmx7 mm,0.5 mm) | 68 | |||||||||
| 100-pin TQFP (14 mmx14 mm) | 5510 | 7810 | 79 | 79 | ||||||
| 132-ball csBGA (8mmx8mm,0.5 mm) | 5510 | 7910 | 104 | 104 | 104 | |||||
| 144-pin TQFP (20mmx20 mm) | 107 | 107 | 111 | 115 | 115 | |||||
| 184-ball csBGA? (8mmx8mm,0.5mm) | 150 | |||||||||
| 256-ball caBGA (14 mmx14 mm,0.8 mm) | 206 | 206 | 206 | |||||||
| 256-ball ftBGA (17 mmx17 mm,1.0 mm) | 206 | 206 | 206 | 206 | ||||||
| 332-ball caBGA (17 mmx17 mm,0.8 mm) | 274 | 278 | ||||||||
| 484-ball ftBGA (23 mmx23 mm,1.0 mm) | 278 | 278 | 334 | |||||||
MachXO2?系列超低功耗、瞬時通、非易失性pld有六個器件，密度范圍從256到6864查找表(lut)。除了基于lut的低成本可編程邏輯外，這些器件還具有嵌入式塊RAM (EBR)，分布式RAM，用戶閃存(UFM)，鎖相環(pll)，預設計源同步I/O支持，高級配置支持，包括雙啟動能力和硬化常用功能的版本，如SPI控制器，I2C控制器和定時器/計數器。這些特性使這些器件可用于低成本、大批量的消費者和系統應用。
MachXO2器件采用65nm非易失性低功耗工藝設計。該器件架構具有幾個功能，如可編程低擺幅差分I/O和動態關閉I/O組、片上鎖相環和振蕩器的能力。這些功能有助于管理靜態和動態功耗，從而降低功耗為所有家庭成員提供靜電。
MachXO2器件有兩種版本——超低功耗(ZE)和高性能(HC和HE)器件。超低功耗器件提供三個速度等級-1，-2和-3，-3是最快的。同樣，高性能器件提供三個速度等級:-4，-5和-6，其中-6是最快的。HC設備有一個內部線性穩壓器，支持3.3 V或2.5 V的外部VCC供電電壓。ZE和HE器件只接受1.2 V作為外部VCC供電電壓。除電源電壓外，三種器件(ZE、HC、HE)功能兼容，引腳兼容。
MachXO2 pld可采用各種先進的無鹵封裝，從節省空間的2.5 mm x 2.5 mm WLCSP到23 mm x 23 mm fpBGA。MachXO2設備支持同一封裝內的密度遷移。
MachXO2器件系列中實現的預設計源同步邏輯支持廣泛的接口標準，包括用于顯示I/O的LPDDR, DDR, DDR2和7:1齒輪傳動。
MachXO2設備提供增強的I/O功能，如驅動強度控制、壓擺率控制、PCI兼容性、總線保持器鎖存器、上拉電阻、下拉電阻、漏極輸出和熱插拔。上拉、下拉和母線保持器功能是在“每個引腳”的基礎上可控的。
MachXO2器件中包含一個用戶可編程的內部振蕩器。該振蕩器的時鐘輸出可由計時器/計數器分割，用于LED控制、鍵盤掃描儀和類似狀態機等功能的時鐘輸入。MachXO2設備還通過片上閃存提供靈活、可靠和安全的配置。這些設備也可以從
外部SPI Flash或由外部主機通過JTAG測試訪問端口或通過I2C端口配置。此外，MachXO2設備支持雙啟動功能(使用外部閃存)和遠程現場升級(TransFR)功能。
Lattice提供了多種設計工具，允許使用MachXO2系列設備有效地實現復雜的設計。流行的邏輯合成工具為MachXO2提供了合成庫支持。
Lattice設計工具使用合成工具輸出以及用戶指定的首選項和約束來放置和路由MachXO2設備中的設計。
這些工具從路由中提取時序，并將其反向注釋到設計中以進行時序驗證。萊迪思提供許多預先設計的IP(知識產權)LatticeCORE?模塊，包括許多免費許可的參考設計，針對MachXO2 PLD系列進行了優化。通過使用這些可配置的軟核IP核作為標準化塊，用戶可以自由地專注于他們設計的獨特方面，從而提高他們的生產力。
CPLD MachXO2 系列，橋接和 I/O 擴展多功能性?？焖儆布铀?，改善信號控制。
· 高達 256 kb 的用戶閃存和高達 240 kb 的 sysMEM? 嵌入式塊 RAM
· 多達 334 個可熱插拔 IO，可避免過度泄漏
· 可通過 JTAG、SPI、I2C 或 Wishbone 進行編程
· TransFR 功能允許在不中斷設備運行的情況下進行現場設計更新
· 可編程 sysIO? 緩沖器支持 LVCMOS、LVTTL、PCI、LVDS、BLVDS、MLVDS、RSDS、LVPECL、SSTL、HSTL 等
特性
1.1.1. 靈活的邏輯架構
?六個設備，256到6864個lut4和18到334個I/O
1.1.2. 超低功耗器件
?先進的65納米低功耗工藝
?待機功耗低至22 μW
?可編程低擺幅差分I/O
?待機模式和其他省電選項
1.1.3. 嵌入式和分布式內存
?高達240 kb的系統?嵌入式塊RAM
?高達54 kb的分布式RAM
?專用FIFO控制邏輯
1.1.4. 片上用戶閃存
?高達256 kb的用戶閃存
?10萬次寫周期
?可通過WISHBONE, SPI, I2C和JTAG接口訪問
?可作為軟處理器PROM或閃存使用
1.1.5. 預設計源同步
I / O
?DDR寄存器在I/O單元
?專用傳動邏輯
?7:1傳動顯示I/O
?通用DDR, DDRX2, DDRX4
?專用DDR/DDR2/LPDDR內存與DQS
支持
1.1.6. 高性能，靈活的I/O緩沖
?可編程的sysI/O?緩沖器支持廣泛的接口:
lvcmos 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2
?LVTTL
?一種總線標準
LVDS，總線LVDS, MLVDS, RSDS, LVPECL
?SSTL 25/18
?HSTL 18
?MIPI D-PHY仿真
?施密特觸發輸入，高達0.5 V遲滯
?I/O支持熱插拔
?片上差分終止
?可編程上拉或下拉模式
1.1.7. 靈活的片上時鐘
?8個主時鐘
?最多兩個邊緣時鐘用于高速I/O接口(只有頂部和底部)
?每個器件最多兩個模擬鎖相環，具有分數n頻率合成
?寬輸入頻率范圍(7mhz至400mhz)
1.1.8. 非易失性，無限可重構
?即時啟動-在微秒內啟動
?單芯片，安全的解決方案
?可編程通過JTAG, SPI或I2C
?支持非易失性存儲器的后臺編程
?可選雙啟動與外部SPI內存
1.1.9. TransFR?重新配置
?在系統運行時進行現場邏輯更新
1.1.10. 增強的系統級支持
?片上強化功能:SPI, I2C，定時器/計數器
?片上振蕩器與5.5%的精度
?用于系統跟蹤的唯一TraceID
?一次性可編程(OTP)模式
?單電源擴展工作范圍
IEEE標準1149.1邊界掃描
?符合IEEE 1532的系統編程
1.1.11. 廣泛的包選項
?TQFP、WLCSP、ucBGA、csBGA、caBGA、ftBGA、fpBGA、QFN封裝選項
?小封裝選項
?小至2.5毫米× 2.5毫米
?支持密度遷移
?先進的無鹵包裝
微處理器接口擴展
通過向低成本微控制器添加GPIO來節省成本
為系統控制處理器添加額外的 SPI 和 I2C 接口
快速添加高性能DDR SRAM和閃存接口
通過PLD實現系統狀態寄存器簡化系統管理
時序卸載可提高實時功能的性能
在系統上電期間，通過瞬時接通邏輯精確控制信號
實現PWM功能，為照明和電機控制精確生成模擬電壓
構建傳感器緩沖區和智能中斷，以確保捕獲真實世界的事件
使用硬件 UART 克服軟件實現的性能限制
通過硬件加速提高系統性能
通過基于邏輯的信號濾波減少處理器工作量
旋轉、縮放和合并圖像，同時將處理器開銷降至最低
使用靈活的接口橋接為您的設計選擇理想的組件
將低成本微控制器橋接到RGB和7：1 LVDS等常見顯示接口
通過將 HiSPi、LVDS 或并行 RGB 圖像傳感器連接到幾乎任何處理器，優化性能和成本
通過在電壓域和接口（如 SPI、I2C、SDIO、PCI 和 LPC）之間橋接，最大限度地提高組件選擇的靈活性
